[发明专利]配线基板的检查方法、制造方法和检查装置有效
| 申请号： | 200510109964.0 | 申请日： | 2005-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1752744A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 山田康晴;岩松荣治;堀井宏祐 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;H05K3/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够准确而且高效率地发现因电镀不良而在填充通路导体内部产生的凹状缺陷的配线基板的检查方法。对填充通路导体(134s)的顶面露出在上面的状态的被检查基板体，以相对于基板主表面法线，从其一侧以倾斜的角度入射的照明光(LB)照射填充通路导体(134s)的顶面区域，同时拍摄该顶面区域的图像。然后，根据摄影图像上的顶面区域产生的阴影信息，对填充通路导体(134s)由于金属填充不良而产生的凹状缺陷(PF)的发生状态进行检查。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 检查 方法 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板的检查方法，该配线基板具有金属配线层和由聚合物材料构成的电介质层交替层叠、并且将夹着上述电介质层在层叠方向相邻的金属配线层之间用内部填充有金属的填充通路导体进行连接的结构的配线层叠部，该配线基板的检查方法的特征在于：对上述填充通路导体的顶面露出在上面的状态的被检查基板体，以相对于基板主表面法线、从其一侧以倾斜的角度入射的照明光照射上述填充通路导体的顶面区域，同时拍摄该顶面区域的图像，并根据拍摄的图像上的顶面区域产生的阴影信息，对上述填充通路导体由于金属填充不良而产生的凹状缺陷的发生状态进行检查。
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