[发明专利]射频模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200510106929.3 | 申请日： | 2005-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1756474A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 大月辉一 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一罩是通过折叠在其顶面上具有电子元件且在其背面上具有接地导线图案的FPC板、使得安装其上的电子元件收纳在该罩内而形成的。收纳在罩内的电子元件由接地导线图案所覆盖。这意味着，该罩用作使得至少部分电子元件与外界屏蔽的屏蔽罩。由此，通过折叠FPC板而形成屏蔽罩。这使得可实现一种电磁屏蔽结构而无需额外使用常规模块中使用的屏蔽壳。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种射频模块，该模块具有安装在一柔性印刷电路板的顶面上的电子元件，其特征在于：一屏蔽罩使至少部分电子元件与外界屏蔽，并且所述屏蔽罩是通过折叠所述柔性印刷电路板、以使得安装在其上的电子元件被收纳在所述屏蔽罩内而形成的。
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