[发明专利]射频识别卷标结合微组件的封装结构与方法有效
| 申请号： | 200510103399.7 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1936931A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 粘金重;吴志伟;高国书;蔡欣昀;李忠恩 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G06K19/00 | 分类号： | G06K19/00;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种射频识别卷标结合微组件的封装结构，包括设置有一射频识别卷标以及一微组件的一基板；以及覆盖于该基板上而与该基板相连接的一微封盖，该微封盖具有一微凹槽以提供容置该射频识别卷标以及该微组件。借助该封装结构的设计可以增加封装结构抵抗严苛环境的能力进而增加射频识别标签所能运用的环境。此外，本发明更提供一种射频识别卷标结合微组件的封装方法，包括有下列步骤：形成一凸块环于一基板上；于该凸块环的区域内设置一射频识别卷标以及一微组件于该基板上；将具有一微凹槽的一微封盖覆盖于该基板上使得该微凹槽与该基板形成一腔室以容置该射频识别卷标以及该微组件；以及加热该凸块环使其熔化以提供连接固定该微封盖以及该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 结合 组件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种射频识别卷标结合微组件的封装结构，其特征在于，包括：一基板，其设置有一射频识别标签以及与该射频识别标签作电性连接的一微组件；一微封盖，其具有一微凹槽，其中该微凹槽周围更具有一微定位凹槽；以及一凸块环，与该基板相连接，当该基板与该微封盖结合时，该凸块环容置于该微定位凹槽中，使该微凹槽形成腔室以提供容置该射频识别卷标以及该微组件。
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