[发明专利]共轨有效

专利信息
申请号: 200510099221.X 申请日: 2005-09-09
公开(公告)号: CN1746482A 公开(公告)日: 2006-03-15
发明(设计)人: 山本晃嘉;近江义典;近藤淳;上甲敬三 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: F02M41/00 分类号: F02M41/00;B23K11/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王琼
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 环形连接部(6b)形成于管连接器(6)的座面侧上。连接部(6b)为锥形,这样其厚度就朝着其顶端逐渐减小。凸起(6c)形成于连接部(6b)的顶端上。环形凹槽(1b)形成于共轨(1)的扁平外圆周表面上。通过将凸起(6c)放入凹槽(1b)中,连接器(6)可以相对于共轨(1)放入预定的位置。在这种结构中,电流可以聚集到凸起(6c)上并且电流密度可以增大。因此,可以达到足够的结合强度。
搜索关键词: 共轨
【主权项】:
1.一种用于通过焊接处理将连接构件(6,21,215,315,415,522,622,722,822,922,1022)结合到金属基底材料上的方法,所述金属基底材料用于经过喷射器(4,52)将共轨(1,51)中蓄积的高压燃料注入内燃机的蓄压燃料喷射系统中,其中,连接构件(6,21,215,315,415,522,622,722,822,922,1022)形成有连接部,金属基底材料包括由用于接合连接构件(6,21,215,315,415,522,622,722,822,922,1022)的连接部的凸起或凹槽中的至少一个界定的定位部分,所述方法的特征在于:在所述定位部分处将所述连接构件(6,21,215,315,415,522,622,722,822,922,1022)接合到金属基底材料上;并且在将连接部置于金属基底材料的定位部分上时执行焊接处理。
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