[发明专利]薄基片支持器

摘要

用于支持半导体基片的设备包括附着到包括冷却系统和电连接装置的处理室上的样品架。该设备进一步包括通过静电方式或者夹子固定到样品架并且与样品架电连接和热连接的中间部件。中间部件是可拆装的，其具有足够的硬度以允许对其支持的减薄的基片进行操作并且其包括基座，该基座包括具有比基片高的导电率的第一材料。覆盖该基底的第一层包括具有高介电强度的第二材料。将第一和第二电极设置在第一层上。覆盖第一层和电极的第二层包括具有高介电强度的第三材料。

主权项

1.用于支持半导体基片的设备，所述设备包括：样品架，附着到包括冷却系统以及电连接装置的处理室，其中所述设备进一步包括中间部件，其由静电方式或者借助于夹子固定到所述样品架并且与所述样品架建立电连接和热连接，所述中间部件是可拆装的，具有足够的硬度以允许对其支持的减薄的基片进行的操作，并且包括：-包括具有比所述基片更高导电率的第一材料的基座，-覆盖所述基座的第一层，其包括具有高介电强度的第二材料，-设置在所述第一层的第一电极和第二电极，以及-覆盖所述第一层和所述电极的第二层，其包括具有高介电强度的第三材料。