[发明专利]基板粘合装置以及基板粘合方法无效
| 申请号： | 200510097514.4 | 申请日： | 2005-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1797088A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 高桥崇史;石山英一;牧野勉 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及基板粘合装置以及基板粘合方法。在通过密封剂(5)粘合上下基板(1a、1b)时，在上吸盘(3a)上形成气体排出孔(3aa)，来自该排出孔(3aa)的排出气体朝向涂敷密封剂(5)的线的内侧。在真空氛围中粘合的薄的上下基板(1a、1b)中，在吸盘(3a)的压入操作中，即使没有恰当进行密封剂(5)和上基板(1a)之间的连接时，利用沿密封剂(5)的排出气体产生的基板变形，密封剂(5)被按压而被适当地压均。另外，相比密封剂(5)的位置排出气体压入内侧的基板面，因此排出气体环绕在基板边缘并流入元件内，避免了气泡残存在显示面上，能够制造良好的液晶显示板。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板粘合装置，将上基板保持在上吸盘上，使与该被保持的上基板粘合的下基板放置在下吸盘上与其相对，通过至少在任何一方的基板上被涂敷成框状的密封剂在真空氛围中粘合上述两基板，其特征在于：在上述上吸盘或上述下吸盘的至少任何一方的吸盘上具备对应上述密封剂位置而开口的排出孔，上述排出孔以使由气体供给源供给的气体在上述上下吸盘之间向上述密封剂的位置排出的方式形成。
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