[发明专利]电路器件及其制造方法无效
申请号: | 200510093892.5 | 申请日: | 2005-08-31 |
公开(公告)号: | CN1744795A | 公开(公告)日: | 2006-03-08 |
发明(设计)人: | 渡边喜夫 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/46;H05K1/00;H05K1/03;H05K9/00;H01L25/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 董方源 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种包括多个电路模块的电路器件,其中:在柔性绝缘片的一面上形成第一配线图样和第二配线图样,所述第二配线图样包括多个分开设置的图样,并且电连接到第一配线图样;在绝缘片另一面上对应于第二配线图样的区域中,形成包括多个图样的第三配线图样,所述第三配线图样经由导电孔电连接到第二配线图样;在第三配线图样上安装电子组件,以形成分开设置的电路模块;通过使绝缘片的电子组件安装面朝内,第二配线图样朝外,折叠多个电路模块;并且在多个折叠的电路模块之间的间隙中,填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂。 | ||
搜索关键词: | 电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种包括多个电路模块的电路器件,其中:在柔性绝缘片的一面上形成第一配线图样和第二配线图样,所述第二配线图样包括多个分开设置的图样,并且与所述第一配线图样彼此电连接;在所述绝缘片另一面上对应于所述第二配线图样的区域中,形成包括多个图样的第三配线图样,所述第三配线图样经由导电孔电连接到所述第二配线图样;在所述第三配线图样上安装电子组件,以形成所述多个分开设置的电路模块;通过使所述绝缘片的电子组件安装面朝内,并且使所述第二配线图样朝外,折叠所述多个电路模块;并且在所述多个折叠的电路模块之间的间隙中,填充具有电磁屏蔽效果的绝缘树脂。
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