[发明专利]导电粘合剂及使用该导电粘合剂制造物件的方法

摘要

本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1－10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5－15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。

主权项

1.一种导电粘合剂，其包括：作为导电介质的金属组分和作为粘合剂组分的热固性树脂作为主要组成部分，其中该导电粘合剂含有下述作为其基本组分：由至少一种选自银、铜、金、铂、镍、锌、铋和钨的金属材料制成的金属粉末(A)，且该金属粉末的平均粒度为0.5-30μm；由超细金属粒子组成的超细粒子(B)，其中该超细金属粒子的平均粒度为1-20nm，且其由至少一种选自银、铜、金、铂、镍、锌和铋的金属材料制成，并且在其金属表面上形成一个有机化合物覆盖层；热固性树脂(C)；和溶剂(D)，且在导电粘合剂中，所述基本组分的混合量之比是基于所述金属粉末的混合量A作为100重量份而得到的，所述超细粒子的混合量B为1-10重量份，所述热固性树脂的混合量C为5-15重量份，和所述溶剂的混合量D为10重量份或更小。