[发明专利]配线电路基板及配线电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 200510082408.9 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1717161A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 中村圭;大和岳史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 首先准备由绝缘体薄膜等形成的绝缘层。其次，在绝缘层上依次形成金属薄膜及铜薄膜。接着，在铜薄膜上例如通过干膜等的层压、曝光、显像等处理，形成与后道工序所形成的导体图案相反的图案的电镀保护层。然后，在铜薄膜的未形成电镀保护层的表面上，用电解硫酸铜电镀液通过电镀由铜形成导体图案。接着，通过剥离等手段除去电镀保护层。然后，对铜薄膜实施热处理。这种情况下，在200℃以上300℃以下的温度下保持1小时。随后，通过化学浸蚀除去导体图案下的区域以外的铜薄膜及金属薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.配线电路基板，其特征在于，依次具备绝缘层、铜薄膜和导体层，上述导体层及铜薄膜具有规定的图案，上述铜薄膜具有与上述绝缘层连接的第1面和与上述导体层连接的第2面，并含有从上述第1面至上述第2面的尺寸的结晶粒子。
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