[发明专利]接合装置、接合方法和用于制造半导体器件的方法无效
| 申请号： | 200510080915.9 | 申请日： | 2005-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1713346A | 公开（公告）日： | 2005-12-28 |
| 发明（设计）人： | 内田健治;塚本弘昌 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;B23K20/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 利用第一吸取器件的吸取功能将玻璃片从放置在板支撑台上的板上剥离，然后将其停放在玻璃停放台上。在将玻璃片传送到玻璃停放台的过程中通过去电器件使玻璃片去电。用第二吸取器件吸取停放在玻璃停放台上的玻璃片，并将玻璃片移动到其表面具有图形化接合层并被放置在晶片支撑台上的半导体晶片上。玻璃片被放在接合层上，然后被加压，之后第二吸取器件的吸取功能解除。此时，玻璃片被组装在第二吸取器件中的加热器加热。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 方法 用于 制造 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种接合装置，包含：支撑半导体晶片的第一支撑单元；支撑其上放有多个接合物质的板的第二支撑单元；以及从由第二支撑单元支撑的板上吸取接合物质并将接合物质放置到由第一支撑单元支撑的半导体晶片上的吸取单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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