[发明专利]测量引线接合器上的无空气球的尺寸的方法和设备无效
申请号: | 200510078686.7 | 申请日: | 2005-06-21 |
公开(公告)号: | CN1722400A | 公开(公告)日: | 2006-01-18 |
发明(设计)人: | 戴维·T·贝特松;迪帕克·索德;诺曼·卢卡斯;王志杰 | 申请(专利权)人: | 库利克和索夫工业公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 夏青 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于测量无空气球的尺寸的系统,所述系统与带有引线接合工具和电子火焰熄灭(EFO)装置的引线接合器一同使用。所述系统包括:置于第一图像平面之上的成像器,置于所述成像器之下的棱镜,以及位于第一光路中的第一图像平面和棱镜之间的之少一个透镜。所述至少一个透镜位于第二光路中的棱镜和成像器之间,所述第二光路不同于所述第一光路。经由所述棱镜和所述至少一个透镜,将置于所述引线接合工具的下部的无空气球的图像提供给成像器。 | ||
搜索关键词: | 测量 引线 接合 气球 尺寸 方法 设备 | ||
【主权项】:
1、一种用于测量无空气球的尺寸的系统,该系统与带有引线接合工具和电子火焰熄灭(EFO)装置的引线接合器一同使用,所述系统包括:成像器,置于第一图像平面之上;棱镜,置于所述成像器之下;以及至少一个透镜,所述至少一个透镜位于第一光路中的所述第一图像平面和所述棱镜之间,所述至少一个透镜位于所述棱镜和所述成像器之间并处于第二光路中,所述第二光路不同于所述第一光路,其中,经由所述棱镜和所述至少一个透镜,将置于所述引线接合工具的下部的无空气球的图像提供给该成像器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于库利克和索夫工业公司,未经库利克和索夫工业公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510078686.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造