[发明专利]叠层陶瓷基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510056517.3 | 申请日： | 2005-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1673187A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吉川秀树;野野上宽;胁坂健一郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B37/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种由多个玻璃陶瓷层构成的叠层陶瓷基板。各陶瓷层包含非晶态玻璃及氧化铝(Al2O3)，在各玻璃陶瓷层的表面上形成有由银制成的配线图案。非晶态玻璃是，由例如富硅高岭石(CaAl2Si2O8)构成。在叠层陶瓷基板中，以使结晶度小于12％的方式设定烧成温度的上限。另外，将烧成温度的下限设定为满足以下条件，即，相对于结晶度为25％的场合下的叠层陶瓷基板的烧成后的密度具有95％以上的烧结密度。由此，能够提高成品率从而减少成本，且可靠性高的叠层陶瓷基板及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层陶瓷基板，其特征在于，具有：所述叠层的多个玻璃陶瓷层；设置在所述多个玻璃陶瓷层的至少一面上，且由金属材料制成的配线图案；而且，所述多个玻璃陶瓷层包含非晶态玻璃以及氧化铝，用相对于所述氧化铝的X射线衍射的峰值强度的、所述非晶态玻璃的X射线衍射的峰值强度的比，来表示的结晶度为12％以下。
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