[发明专利]半导体器件和用于半导体器件的多层基板

摘要

本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。

主权项

1、一种半导体器件，包括：形成有金属性凸点电极的半导体元件；具有与该半导体元件的凸点电极配置位置相对应地配置的布线层及多个绝缘材料层的多层基板；用于在该多层基板的布线层和金属凸点接触的状态下使上述多层基板和上述半导体元件连接的、位于上述半导体元件和上述多层基板之间的热固化性粘接材料，其特征在于：将上述热固化性粘接材料的热固化后的弹性系数设为Ea、并将上述多层基板的半导体元件侧绝缘材料层的热固化后的弹性系数设为Eb时，在常温环境或金属凸点和上述布线层的热压接合温度下，满足1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea的关系。