[发明专利]晶圆搬运装置及方法无效

专利信息
申请号: 200510055183.8 申请日: 2005-03-15
公开(公告)号: CN1833969A 公开(公告)日: 2006-09-20
发明(设计)人: 彭国豪 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;H01L21/00;H01L21/68
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈亮
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种晶圆搬运装置,包括一第一承载部及一第二承载部。第一承载部具有一第一顶面及相对的一第一侧面及一第二侧面,第一侧面及第二侧面之间具有一第一宽度,第一侧面具有一法线。第二承载部系与第一承载部连接,并具有一第二顶面及相对的一第三侧面及一第四侧面,第三侧面及第四侧面系分别与第一侧面及第二侧面连接。第一顶面及第二顶面具有一晶圆置放区,晶圆置放区用以置放一晶圆。第三侧面及第四侧面系分别与任一平行于法线的直线相交于一第一点及一第二点,第一点及第二点之间具有一第二宽度,第二宽度系小于第一宽度。
搜索关键词: 搬运 装置 方法
【主权项】:
1.一种晶圆搬运装置,包括:一第一承载部,具有一第一顶面和相对的一第一侧面及一第二侧面,该第一侧面及该第二侧面之间具有一第一宽度,该第一侧面具有一法线;以及一第二承载部,系与该第一承载部连接,并具有一第二顶面和相对的一第三侧面及一第四侧面,该第三侧面及该第四侧面系分别与该第一侧面及该第二侧面连接,该第一顶面及该第二顶面具有一晶圆置放区,该晶圆置放区用以置放一晶圆;其中,该第三侧面及该第四侧面系分别与任一平行于该法线的直线相交于一第一点及一第二点,该第一点及该第二点之间具有一第二宽度,该第二宽度系小于该第一宽度。
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