[发明专利]真空成膜装置用部件及使用该部件的真空成膜装置及其觇板装置有效
申请号: | 200510052974.5 | 申请日: | 2000-12-28 |
公开(公告)号: | CN1651599A | 公开(公告)日: | 2005-08-10 |
发明(设计)人: | 佐藤道雄;中村隆;矢部洋一郎 | 申请(专利权)人: | 东芝株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/00;C23C16/44;C23C4/06;H01L21/205;H01L21/31;H01L21/203;H01L21/285 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 顾峻峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种真空成膜装置用部件,具有部件本体和形成于所述部件本体表面的喷镀膜。喷镀膜具有局部峰顶平均间隔S为50~150μm范围、最大谷深Rv和最大峰高Rp分别为20~70μm范围的表面粗糙度。喷镀膜具有从维氏硬度Hv30以下的Al系喷镀膜、维氏硬度Hv100以下的Cu系喷镀膜、维氏硬度Hv200以下的Ni系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Ti系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Mo系喷镀膜和维氏硬度Hv500以下的W系喷镀膜中选择的低硬度覆膜。采用这种真空成膜装置用部件,能在成膜工序中稳定而有效地抑制粘附在部件上的成膜材料的剥离,并能大幅度削减装置清洗及部件交换等的次数。觇板具有同样的喷镀膜。真空成膜装置将上述真空成膜装置用部件适用于被成膜试料保持部、成膜源保持部、防粘附部件等。 | ||
搜索关键词: | 真空 装置 部件 使用 及其 | ||
【主权项】:
1、一种真空成膜装置用部件,它是一种真空成膜装置的构件,其特征在于,包括部件本体和喷镀膜,所述喷镀膜形成于所述部件本体的表面上,具有从维氏硬度Hv30以下的Al系喷镀膜、维氏硬度Hv100以下的Cu系喷镀膜、维氏硬度Hv200以下的Ni系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Ti系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Mo系喷镀膜和维氏硬度Hv500以下的W系喷镀膜中选择的至少一种低硬度覆膜,所述喷镀膜的维氏硬度如下获得:将所述喷镀的表面进行研磨以使之平坦化,在平坦化的面上以200g的负荷用金刚石压头推压30秒以测定维氏硬度,取5次测定的平均值。
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