[发明专利]用于传导压力信号的封装材料组成物及传感器有效
| 申请号： | 200510048792.0 | 申请日： | 2005-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1995261A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 曾峰柏;邱国展;李宗铭;郑世裕;许志维 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于传导压力信号的封装材料组成物，以柔软、低模数的环氧树脂为主体，且以具有传递力量信号的塑料球当作填充剂。因此，由软性环氧树脂易受力变形的特性来传递力量信号，且配合所添加塑料球间互相接触来增加信号传递的效果。此封装材料组成物可运用于传感器来传递压力信号，而且由于具有疏水性质，更可保护传感器的电子组件免受水分干扰而影响其使用寿命。与传统利用液体进行压力信号传递的传感器相比较，此使用固态封装组成物的传感器具有容易制作、加工等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传导 压力 信号 封装 材料 组成 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种用于传导压力信号的封装材料组成物，其特征在于，包括：环氧树脂，占组成物的重量百分比10～75％；硬化剂，占组成物的重量百分比10～85％；以及塑料球，占组成物的重量百分比5～80％。
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