[发明专利]用于传导压力信号的封装材料组成物及传感器有效
| 申请号： | 200510048792.0 | 申请日： | 2005-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1995261A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 曾峰柏;邱国展;李宗铭;郑世裕;许志维 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 传导 压力 信号 封装 材料 组成 传感器 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510048792.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄膜形成方法及薄膜形成装置
- 下一篇：半导体集成电路装置
