[发明专利]数码相机模组的制程

摘要

本发明是关于一种数码相机模组的制程，包括如下步骤：提供一影像传感器的封装结构，将镜头模块封装在影像传感器的上面；该影像传感器的封装过程包括：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并在型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出若干包覆在该支架的导电片上的基体，导电片部分暴露在基体外，每一基体包括一容置腔；提供一影像感测芯片，将该影像感测芯片设置在基体的容置腔内；设置若干引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将该透光板设置在基体上，将容置腔盖住；将若干基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。

主权项

1.一种数码相机模组的制程，其特征在于：包括以下步骤：提供一影像传感器封装，该影像传感器封装制程包括如下步骤：提供一支架，该支架是将一导电板通过冲压成型方式而成，该支架包括至少一料带及若干形成于与料带连接的导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出若干包覆该支架的导电片的基体，导电片部分暴露于基体外，每一基体包括一容置腔；提供一包括一感测区的影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置若干引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将该透光板设置于基体上，将容置腔盖住；将若干基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆；提供一镜头模块，将该镜头模块装于影像传感器之上。