[发明专利]一种多层印刷线路板的生产方法

摘要

本发明公开了一种多层印刷线路板的生产方法，主要步骤包括：1.在内外层均已蚀刻有印刷电路的多层印刷线路板上钻贯穿孔；2.使用化学方法去除贯穿孔壁的胶渣，再进行研磨、清洗、防焊印刷处理后，用事先设置的对应位置设置有贯注胶孔的印刷范本覆盖在上述的多层印刷线路板上将液状导电性铜胶通过各贯注胶孔注入相应的贯穿孔中；再对所得的多层印刷线路板加热、固化贯穿孔中的导电性铜胶成为连接各层线路板之间的导线；采用本发明的生产方法后，生产效率大大提高，可以降低环境污染，所制得的产品性能稳定，特别适合于四层印刷线路板的规模化生产、制造。

主权项

1.一种多层印刷线路板的生产方法，具体包括下列步骤：a.将已经蚀刻有电路的内层基板与树脂材料进行压合增层；b.在外层基板上蚀刻电路；c.在上述所得的多层印刷线路板上需要进行贯通连接的位置钻贯穿孔；d.将钻孔后的多层印刷线路板研磨、清洗并进行前、后防焊印刷后，再行清洗；e.事先设置一贯胶用的印刷范本，所述的印刷范本在与所述的多层印刷线路板上的各贯穿孔的对应位置设置有贯注胶孔；f.在上述所得的多层印刷线路板上覆盖所述的印刷范本，并使所述的贯注胶孔对准相应的贯穿孔，再将液状导电性铜胶通过所述的各贯注胶孔注入相应的贯穿孔中；g.对上述所得的多层印刷线路板进行加热，以使在所述贯穿孔中的导电性铜胶固化成为连接各层线路板之间的导线。