[发明专利]点胶液态树脂封装方法

摘要

本发明公开了一种点胶液态树脂封装方法。可以把裸露物体比如半导体芯片直接干净整齐地封装到基片上。通过利用点胶液态树脂与阻焊漆间的表面张力，在被点胶的基片表面用阻焊漆设计出外围界面，形成一道阻止液态封装树脂外溢的坝。借助此液态树脂坝，可以将封装的液态树脂限制在我们设计的范围内。将基片加热，树脂固化后，可以得到干净整齐的树脂封装基片。本发明适用于各种模块基片上的裸露半导体芯片的封装。可减小占用面积，不影响坝外部品的交换，复修，降低了成本，适合于大规模生产，在半导体模块的生产中，据有非常广泛，重要的应用。

主权项

1.一种点胶液态树脂封装方法，其包括：基片2；封装到该基片2上的裸露物体1和基片2上的金属印刷线路3，其特征在于：在基片2上将希望封装的部分，用阻焊漆5设计出外围界面12，采用液态树脂4封装裸露物体1时，将液态树脂4点胶在裸露物体1的上部，完全封盖住裸露物体1，液态树脂4会向外围扩散，利用液态树脂4与外围界面12的外缘间产生的表面张力，形成一道阻止液态树脂4外溢的坝6，通过控制点胶的液态树脂4的量，使液态树脂4的外溢力与该表面张力保持平衡，可将点胶的液态树脂4限制在我们设计的封装范围内。