[发明专利]挠性印制电路的湿法贴膜方法有效
| 申请号： | 200510032787.0 | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1658738A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李大树;陈兵 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 | 代理人： | 梁新杰 |
| 地址： | 511455广东省广州市番禺区黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明挠性印制电路的湿法贴膜方法属于印刷电路领域，本发明的挠性印制电路采用下述工艺流程，上道工序流转基板(1)、化学清洗(2)、机械刷板(3)、湿法贴膜(4)、转入下道工序(5)，在贴膜前先在板面涂布一层水膜，以增加受压时的流动性，向水中加入脂肪醇聚氧乙烯醚，含量为0.01－1.0％(重量组成)，应用湿法贴膜，从而有效的清洁了板面，提升了影像转移中的良品率，由于无须担心干膜结合力/流动性的问题，可极大地提升贴膜生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路 湿法 方法 | ||
【主权项】：
1、一种挠性印制电路的湿法贴膜方法，挠性印制电路采用下述工艺流程，上道工序流转基板(1)、化学清洗(2)、机械刷板(3)、贴膜(4)、转入下道工序(5)，其特征是在贴膜前先在板面涂布一层水膜，贴膜时压力为20-80PSI，温度为90-120℃，传送速度为0.5-4m/min。
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