[发明专利]操作物理气相沉积工艺的方法与系统

摘要

本发明提供了一种使用物理气相沉积加工半导体晶圆的方法，包括在反应室的基座上安放衬底。衬底的表面靠近反应室内的靶材料。靶材料包括朝向衬底表面放置的第一面和第二面。该方法包括操作固定在旋转部件周围的磁体器件，旋转部件耦合到反应室且耦合到驱动马达，驱动马达耦合到驱动器。磁体器件被置于距离旋转部件的中心区域预定尺寸的地方。该方法包括利用旋转部件环式围绕中心区域移动磁体器件。磁体器件以速度v旋转并且影响覆盖在靶第二面上的空间区域。该方法还包括获取与电磁场有关的信息，其中电磁场与运动的磁体器件有关。该方法包括处理信息以确定电磁场是否在预定参数内。该方法将信号传输到驱动器以调整磁体器件的速度进而改变电磁场。

主权项

1.一种使用物理气相沉积来加工半导体晶圆的方法，所述方法包括：在反应室中的基座上安放衬底，所述衬底的表面靠近靶材料放置，靶材料位于反应室内，靶材料包括第一面和第二面，第一面朝向衬底的表面放置；操作固定在旋转部件周围的磁体器件，旋转部件耦合到反应室并且耦合到驱动马达，驱动马达耦合到驱动器，磁体器件被置于距离旋转部件的中心区域预定尺寸的地方；利用旋转部件以环状方式绕着所述中心区域移动磁体器件，磁体器件以速度v旋转，并且影响覆盖在靶的第二面上的空间区域；获取与电磁能量场有关的信息，其中所述电磁能量场与以速度v运动的磁体器件有关；处理至少一部分所述信息以确定所述电磁能量场是否处于一个或多个预定参数内；以及将一个或多个信号传输到驱动器以调整运动磁体器件的速度，进而引起电磁能量场的改变。