[发明专利]一种用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法无效
申请号: | 200510021670.2 | 申请日: | 2005-09-15 |
公开(公告)号: | CN1830774A | 公开(公告)日: | 2006-09-13 |
发明(设计)人: | 林金辉;叶巧明;汪灵;刘菁;丁艺;常嗣和;范良明 | 申请(专利权)人: | 成都理工大学 |
主分类号: | C01B33/023 | 分类号: | C01B33/023 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610059四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及采用以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在条件下制备了符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉材料,属于矿物材料领域。制备的高纯球形纳米非晶态硅微粉材料粒径为50nm~100nm,粒子分布均匀,分散度高,球化率达85~95%,呈无定形结构。产品的SiO2百分含量达99.89~99.95wt%。杂质含量为:0.008~0.012wt%Al3+;0.001~0.004wt%Fe2O3;2.0~4.0ppmNa+;≤1ppmCl-;≤1ppmSO42-。所制备的高纯球形纳米非晶态硅微粉材料热稳定性高,在1000℃以下煅烧未产生晶化。 | ||
搜索关键词: | 一种 天然 石英 制备 高纯 球形 纳米 晶态 硅微粉 方法 | ||
【主权项】:
1.一种以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶—凝胶技术制备高纯球形纳米非晶态硅微粉的方法,制备的高纯球形纳米非晶态硅微粉可用作大规模、超大规模集成电路封装的高品质填料。
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