[发明专利]一种热解氮化硼坩埚表层镀膜方法及装置有效

专利信息
申请号: 200510012052.1 申请日: 2005-06-30
公开(公告)号: CN1888126A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: 高永亮;惠峰;王文军 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C23C14/08 分类号: C23C14/08;C23C14/24;C30B15/00;F27B14/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 段成云
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于半导体技术领域,特别是LEC法生长体单晶的准备工艺中PBN坩埚表层镀膜方法及装置。装置包括:装挥发性材料的容器;一套加热系统和温控设备;一套支撑系统;一座封闭炉室和真空设备,提供挥发空间。方法包括:在传统处理工艺基础上,通过加热系统和温控设备控制升温、恒温、降温,将高含水B2O3脱水并使其挥发,扩散至处于低温端的PBN坩埚的表层,形成B2O3薄膜。
搜索关键词: 一种 氮化 坩埚 表层 镀膜 方法 装置
【主权项】:
1、一种PBN坩埚的表层镀膜装置,其特征在于,其中包括:装挥发性材料的容器,位于封闭炉室中心,采用耐高温材料,并与挥发性材料不反应,挥发性材料可在PBN坩埚表面形成薄膜,并且不影响体单晶质量;PBN坩埚在支撑系统上,位于封闭炉室的顶部,一套加热系统和温控设备,加热升温,使挥发材料扩散至PBN坩埚表层沉积;加热系统在封闭炉室的四周,一套支撑系统,对PBN坩埚起支撑作用,要求耐高温;一座封闭炉室和真空设备,提供挥发空间。
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