[发明专利]使用小面积荫罩板制造大面积底板的系统和方法有效
| 申请号： | 200480044054.2 | 申请日： | 2004-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101027424A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·彼得·布罗迪;保罗·R·马姆伯格 | 申请（专利权）人： | 阿德文泰克全球有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/00 | 分类号： | C23C16/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 英属维尔京*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 公开了一种气相沉积荫罩板系统，包括：多个串联的真空室，每一个真空室均具有位于其中的材料沉积源和荫罩板。沿其纵轴延伸通过真空室的路径对基板进行平移。将第一和第二真空室中的荫罩板的中心侧向地偏移到路径纵轴的相对两侧。所述系统可操作用于以如下方式通过第二真空室中的材料沉积源和荫罩板将材料沉积到基板的第二区域上，所述方式即与通过第一真空室中的材料沉积源和荫罩板在基板上相邻的第一区域上沉积的一部分材料相重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 面积 荫罩板 制造 大面积 底板 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气相沉积荫罩板系统，包括：多个串联的真空室，每一个真空室均具有位于其中的材料沉积源和荫罩板；以及用于沿其纵轴延伸通过真空室的路径来对基板进行平移的装置，其中，将第一真空室中的荫罩板的中心侧向地偏移到路径纵轴的一侧，并且将第二真空室中的荫罩板的中心侧向地偏移到路径纵轴的另一侧。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
