[发明专利]印刷电路板、其制造方法以及电路装置无效
| 申请号： | 200480036191.1 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1891018A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 片冈龙男;明石芳一;井口裕 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的印刷电路板的制造方法，包括在绝缘薄膜的至少一面淀积基底金属以形成基底金属层，并再淀积铜或铜合金以形成导电金属层的步骤，经蚀刻选择性地去除通过上述步骤形成的表面金属层以形成布线图的步骤，和用可熔解或钝化形成该基底金属层的金属的处理液处理该基底金属层的步骤。本发明的印刷电路板包括，绝缘薄膜和在该绝缘薄膜的至少一面上形成的布线图，该布线图包括淀积在绝缘薄膜表面上的基底金属层和导电金属层，形成布线图的基底金属层在宽度方向突出于形成布线图的导电金属层。根据本发明，可以去除大部分形成基底金属层的金属，且残留的少量形成基底金属层的金属被钝化，从而几乎没有明显的迁移，能得到可靠性非常高的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 以及 电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的制造方法，包括，在绝缘薄膜的至少一面上淀积基底金属形成基底金属层，并在该基底金属层的表面上淀积铜或者铜合金形成导电金属层的步骤，和经蚀刻有选择地去除上述步骤形成的基底膜的金属层以形成布线图的步骤，其特征在于，在通过蚀刻有选择地去除所述基底膜的金属层以形成布线图后，对该基底金属层用能够溶解和/或钝化形成该基底金属层的金属的处理液进行处理。
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