[发明专利]对局部加热的目标材料的激光加工无效

专利信息
申请号: 200480034276.6 申请日: 2004-10-20
公开(公告)号: CN1882408A 公开(公告)日: 2006-12-20
发明(设计)人: Y·孙;L·金娇;R·S·哈里斯;P·苏布拉马尼扬;R·F·海恩希;W·陆 申请(专利权)人: 电子科学工业公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/14;B23K26/16;B23K26/18
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 赵蓉民
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种方法和激光系统,其通过以光束(28)形式向工件的目标位置(16)施加热能以升高其温度同时维持其尺寸稳定度,来从工件(20)快速去除材料。当工件的目标部分被加热时,激光束(12)被引导照射到加热的目标位置上。激光束优选地具有适合从工件去除目标材料的加工激光器输出。加工激光器输出和加热能在目标位置上的组合入射使得加工激光器输出去除目标材料部分的材料去除速率,高于目标材料没有被加热时能达到的材料去除速率。
搜索关键词: 局部 加热 目标 材料 激光 加工
【主权项】:
1.一种利用激光器输出从工件的目标材料位置快速去除目标材料的方法,所述激光器输出以一材料去除速率去除一部分目标材料,所述目标材料的特征由温度和尺寸稳定性来表示,该方法包括:以光束的形式向所述目标材料位置施加热能以升高其温度,同时保持所述目标材料的尺寸稳定性;和引导加工激光器输出入射到所述目标材料位置上,该激光器输出的特征是波长、光束光斑尺寸、脉冲能量、脉宽、和脉冲重复频率结合起来适于去除所述目标材料,所述加工激光器输出和所述加热能组合入射到所述目标材料位置上,使得所述加工激光器输出以高于没有加热能时所达到的材料去除速率的材料去除速率来去除一部分所述目标材料。
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