[发明专利]硅基肖特基垫垒红外光检测器有效
申请号: | 200480033897.2 | 申请日: | 2004-11-17 |
公开(公告)号: | CN1883050A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 威普库马·帕特尔;马格利特·吉龙;普拉卡什·约托斯卡;罗伯特·凯斯·蒙特哥莫里;索哈姆·帕塔克;大卫·佩德;卡尔潘都·夏斯特里;凯瑟琳·A·亚努舍弗斯奇 | 申请(专利权)人: | 斯欧普迪克尔股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L31/0232;H01L31/00;H01L31/06 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 霍育栋;郑霞 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 通过在一光波导的一部分上设置一含金属的条(优选地,为硅化物),一种硅基红外(IR)光检测器被形成在硅绝缘体(silicon-on-insulator,SOI)结构内,其中所述光波导形成在所述SOI结构的一个平面硅表层(即,“平面SOI层”)内,所述平面SOI层的厚度小于一微米。由于所述基于SOI的结构具有相对较低的暗电流,并且能够采用相对较小的表面硅化物条收集光电流,所述光检测器可以在室温下工作。根据需要,所述平面SOI层可以掺杂,并且所述硅化物条的几何结构可以进行改进,以获得相对于现有技术的硅基光检测器改进的结果。 | ||
搜索关键词: | 硅基肖特基垫垒 红外光 检测器 | ||
【主权项】:
1、一种单体结构,其包括一集成在硅绝缘体(SOI)平台上的肖特基势垒硅基红外光电检测器,所述平台具有一光波导,所述单体结构包括一具有平面SOI表层的SOI结构,所述平面SOI表层的厚度小于一微米,并形成所述光波导的至少一部分,以支持光信号的传输;一金属条,沿着所述光波导内部的传播方向设置在所述平面SOI层的一部分上,所述金属条形成一个具有所述光波导的肖特基势垒;一第一欧姆触点,其设置在所述平面SOI层上;和一第二欧姆触点,其设置在所述金属条上,其中在所述第一和第二欧姆接点之间施加的偏压产生来自所述硅化物的光电流输出,当所述光信号沿着所述光波导传播时作为所述光信号中照射在所述金属条上的那部分的函数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的