[发明专利]柔性印刷线路板用的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200480025612.0 | 申请日： | 2004-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1846465A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 越后良彰;江口寿史朗;繁田朗;内田诚;茂木繁 | 申请（专利权）人： | 尤尼吉可株式会社;日本化药株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;经志强 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.柔性印刷线路板用的基板，其特征为，具备粘合层、绝缘层和导体层，该粘合层含有环氧树脂组合物，该绝缘层是在所述粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的，该导体层是在各膜的外表面设置的，所述粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由所述粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。
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