[发明专利]在压力传感器的恒电流或恒电压工作中多功能使用的集成电阻网络无效

专利信息
申请号: 200480020521.8 申请日: 2004-05-19
公开(公告)号: CN1823268A 公开(公告)日: 2006-08-23
发明(设计)人: R·L·约翰逊 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: G01L9/06 分类号: G01L9/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯;梁永
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种传感器芯片含有压敏电阻电桥、温度电阻电桥和多功能电阻网络,该多功能电阻网络可以用于压敏电阻电桥工作在恒电流模式时的量程补偿。在恒电流模式,所述多功能电阻网络也可以用于为传感器芯片外延层提供偏置电位。在恒电压模式,多功能电阻网络可用于为包含温度电阻电桥的温度通道提供三种不同增益,从而为特定温度运行范围定制温度电阻电桥输出。
搜索关键词: 压力传感器 电流 电压 工作 多功能 使用 集成 电阻 网络
【主权项】:
1.一种传感器芯片,设有第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八、第九、第十、第十一和第十二端子,这些端子使得可进行所述传感器芯片的外部连接,所述传感器芯片包含:形成在衬底上的压敏电阻电桥,所述压敏电阻电桥包含第一和第二输入节点与第一和第二输出节点;形成在所述衬底上的温度电阻电桥,所述温度电阻电桥包含第三和第四输入节点与第三和第四输出节点;形成在所述衬底上的第一电阻网络,所述第一电阻网络包含具有一公用接点的第一、第二和第三电阻;形成在所述衬底上的第二电阻网络,所述第二电阻网络包含具有一公用接点的第四、第五和第六电阻;形成在所述衬底上的第一导电路径,将第一输入节点与第一端子连接;形成在所述衬底上的第二导电路径,将第二输入节点与第二端子连接;形成在所述衬底上的包含第三电阻的第三导电路径,将第一输出节点与所述传感器芯片的第三端子连接;形成在所述衬底上的第四导电路径,将第二输出节点与所述传感器芯片的第四端子连接;形成在所述衬底上的第五导电路径,将第六电阻与所述传感器芯片的第五端子连接;形成在所述衬底上的第六导电路径,将第五电阻与所述传感器芯片的第六端子连接;形成在所述衬底上的第七导电路径,将第四电阻与所述传感器芯片的第七端子连接;形成在所述衬底上的第八导电路径,将第三输入节点与第十二端子连接;形成在所述衬底上的第九导电路径,将第四输入节点与第九端子连接;形成在所述衬底上的第十导电路径,将第三输出节点与所述传感器芯片的第八端子连接;形成在所述衬底上的第十一导电路径,将第四输出节点与所述传感器芯片的第五端子连接;形成在所述衬底上的第十二导电路径,将第二电阻与所述传感器芯片的第十一端子连接;以及形成在所述衬底上的第十三导电路径,将第一电阻与所述传感器芯片的第十端子连接。
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