[发明专利]具有磁性层结构的器件的制造方法无效
| 申请号： | 200480016087.6 | 申请日： | 2004-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1826672A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 雅各布斯·J·M·卢伊格罗克;约安内斯·B·A·D·范佐恩;弗雷德里克·W·M·范黑尔蒙特;威廉·J·A·热万 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/14 | 分类号： | H01F41/14;H01F10/32;H01F13/00;G11B5/39;H01L43/12;G01R33/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种具有磁性层结构的器件的制造方法，该方法包括以下步骤：形成磁性层结构(2)；用电流加热该磁性层结构，其中电流是具有一定持续时间的脉冲(3)，从而从该层结构向层结构的环境(4)基本上不发生热传递，因而所述环境的温度在电流脉冲之前和之后基本上相同。热量基本上消散在层结构中。因此这种方法允许选择层结构中的物理工艺，以便优化磁阻器件的磁或电特性，同时不干扰环境如相邻器件。该方法可以有利地用于在设置成惠斯登桥结构(16)的不同磁阻器件(12、13、14、15)的偏置层中设置不同的磁化方向(9、10)，或者用于减小所述惠斯登桥的输出特性的偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 磁性 结构 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、具有磁性层结构的器件(1)的制造方法，该方法包括以下步骤：形成磁性层结构(2)，用电流加热该磁性层结构，该方法的特征在于该电流是具有一定持续时间的脉冲(3)，从而从该层结构(2)向层结构的环境(4)基本上不发生热传递，因而所述环境的温度在该电流脉冲之前和之后基本上相同。
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