[发明专利]电镀端头无效
| 申请号： | 200480014836.1 | 申请日： | 2004-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1799112A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·P·里特;罗伯特·海斯坦第二;约翰·L·加尔瓦格尼;斯里拉姆·达塔格鲁;杰弗里·A·霍恩;理查德·A·拉迪尤 | 申请（专利权）人： | 阿维科斯公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/228;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种多层电子元件(60)，包括交插有多个内部电极构件(52，54)和多个内部固定接片(58)的多个电介质层(64，66)。该内部电极构件(52，54)和固定接片(58)的部分沿着该电子元件(60)的外围(62)以一个或者更多个对齐的列暴露。每个暴露的部分在给定列内，使得桥接的端头可以通过沉积一种或者更多种电镀端头材料在该各个对齐的列的选定列之上来形成。内部固定接片(58，68)可以以与其它暴露的导电部分预先布置的关系被提供且暴露从而帮助沿着器件的外围(62)成核金属化的电镀材料。可提供外部固定接片或者连接盘(70)从而形成延伸到该器件的顶和/或底表面的端头。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 端头 | ||
【主权项】：
1.一种多层电子元件，包括：多个电介质层，每个电介质层由边缘横向限定；多个内部电极构件，其交插在选定的所述多个电介质层之间，其中所述多个内部电极构件的选定部分延伸到所述多个电介质层的至少一个边缘且沿其暴露，所述电极构件和电介质层的交插结合形成特征在于各最上和最下表面的独石组件；以及多个内部固定接片，其交插在选定的所述多个电介质层之间且沿着所述多个电介质层的选定边缘暴露。
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