[发明专利]制造具有多孔电介质层和气隙的衬底的方法以及衬底

摘要

本发明涉及在金属线(8(i))之间和在电介质中形成气隙的方法。该方法由以下步骤组成：获得双镶嵌结构，直接在平坦化的表面上施加扩散阻挡层(10)并且进行光刻步骤，因此保护(shield)扩散阻挡层下面的金属线。可选择地，还可以保护金属线(8(i))之间的某些大电介质区域(6)的部分。蚀刻暴露出的扩散阻挡层部分和下部电介质。涂覆可以通过通常加热到150－450℃之间的温度而分解为可挥发成分的材料层，并且通过蚀刻或者CMP来平坦化。淀积可渗透分解产物的电介质层(20)，随后加热该衬底。然后，该可处理的层分解并通过可渗透的电介质层消失，在金属线(8(i))和大电介质区域之间留下气隙(22)。

主权项

1、一种制造衬底的方法，包括在所述衬底上提供双镶嵌结构，该衬底包括其上存在带有通孔(5(i))的第一电介质层(2)的金属层(1(i))、设置在该第一电介质层(2)上并带有互连槽(3(i))的第二电介质层(6)，在该通孔(5(i))和互连槽(3(i))中存在金属以形成具有上端的金属线(8(i))，该方法包括：(a)在该第二电介质层顶部和该金属线上端淀积扩散阻挡层；(b)除去该第二电介质层和该扩散阻挡层的预定部分，同时使位于该金属线的上端的该扩散阻挡层保持完好；(c)在该第一电介质层和该扩散阻挡层保持完好的部分上提供可分解层；(d)将该可分解层平坦化，基本上降到该扩散阻挡层保持完好部分；(e)在该可分解层上提供多孔电介质层；并且(f)通过该多孔电介质层除去该可分解层，以便形成至少一个气隙。