[发明专利]衬底抛光设备有效

专利信息
申请号: 200480013400.0 申请日: 2004-05-13
公开(公告)号: CN1791490A 公开(公告)日: 2006-06-21
发明(设计)人: 广川一人;中井俊辅;大田真朗;和田雄高;小林洋一 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B49/12 分类号: B24B49/12;B24B37/00;H01L21/304
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王永建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种衬底抛光设备,其将诸如半导体晶片的衬底表面抛光至平坦镜面光洁度。根据本发明的衬底抛光设备包括:可旋转工作台(12),其具有用于抛光半导体衬底(18)的抛光垫;光发射和接收装置(80,82),其用于发射测量光,以使之穿过设置在抛光垫(16)上的通孔到达半导体衬底(18),并且接收来自半导体衬底(18)的反射光,以便测量该半导体衬底(18)上的薄膜;以及供给通道(44),其用于向测量光的通道供应流体。该供给通道(44)具有设置在通孔(84)中的出口部分。
搜索关键词: 衬底 抛光 设备
【主权项】:
1.一种衬底抛光设备,包括:可旋转工作台,其具有用于抛光半导体衬底的抛光垫;光发射和接收装置,其用于发射测量光,以使之穿过形成于所述抛光垫上的通孔到达所述半导体衬底,并且接收来自所述半导体衬底的反射光,以便测量所述半导体衬底上的薄膜;以及供给通道,其用于向所述测量光的通道供应流体;其中,所述供给通道具有位于所述通孔中的出口部分。
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