[发明专利]包括自组装单层的电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200480010412.8 | 申请日： | 2004-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101053082A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | C·R·卡根;R·马特尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L29/08 | 分类号： | H01L29/08;H01L51/00;H01L35/24 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子器件，包括源区和漏区，邻近于源区和漏区布置的自组装单层，自组装单层包括至少一个共轭分子，以及邻近于自组装单层布置的导电衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 组装 单层 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：源区和漏区；自组装单层，邻近于所述源区和漏区布置，所述自组装单层包括至少一个共轭分子；以及导电衬底，邻近于所述自组装单层。
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