[发明专利]使用致密金属粉末来形成电磁通讯电路组件无效
| 申请号： | 200480005637.4 | 申请日： | 2004-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN1757270A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 大卫·W·库恩;大卫·C·科斯肯迈基 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;G08B13/24;G06K19/077 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;谢丽娜 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了用于形成电子元件的制造技术。例如，在基板的至少一部分之上淀积一层金属粉末组合物。为了在基板上捕获一个图形，通过具有一个或多个凸部的液压机对金属粉末组合物施加压力。由液压机的凸部压缩的金属粉末组合物粘接到基板，以形成捕获图形。未由液压机的凸部压缩的各区域中的金属粉末组合物则不粘接到基板，且可以去除。可以压缩金属粉末组合物，以形成电子元件，诸如用于电子监视系统(EAS)、射频识别(RFID)系统等的天线、电容器极板、导电焊盘等。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 致密 金属粉末 形成 电磁 通讯 电路 组件 | ||
【主权项】：
1.一种制品，其包括在基板上的导电图形，该导电图形形成电磁通讯电路的电子元件，其中所述导电图形包括压缩进入所述基板的至少一部分中的致密的金属粉末组合物。
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