[发明专利]在基底上形成导电金属区域的方法无效
| 申请号： | 200480002998.3 | 申请日： | 2004-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1745194A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | A·赫德;P·本特利;J·福克斯;M·罗宾逊 | 申请（专利权）人： | 传导喷墨技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;王景朝 |
| 地址： | 英国西*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在基底上形成导电金属区域的方法，包括在基底上沉积金属离子溶液，以及在基底上沉积一种还原剂溶液，从而使得金属离子和还原剂在反应溶液中一起反应，以在基底上形成导电金属区域。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 形成 导电 金属 区域 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在基底上形成导电金属区域的方法，包括在基底上沉积金属离子溶液，在基底上沉积还原剂溶液，以致于金属离子和还原剂在反应溶液中一起反应，从而在基底上形成导电金属区域。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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