[发明专利]用于受控涂敷反应蒸气来制造薄膜和涂层的装置和方法

摘要

公开了一种气相沉积方法和装置，用于在衬底上涂敷薄的层和涂层。该方法和装置在制造电子器件、微机电系统(MEMS)、Bio－MEMS器件、微纳米印刷光刻术和微射流器件中是有用的。用于执行该方法的装置提供了在涂层形成过程的单个反应步骤中对所要消耗的各反应物的精确量的添加。该装置在单个步骤中或者当在涂层形成过程中存在许多不同的单个步骤时，提供反应物的不同组合的量的精确添加。蒸气形式的各反应物的精确添加在指定温度下被按剂量供入预定的设定体积中至指定压力，以提供高精确量的反应物。

主权项

1.一种用于涂层的气相沉积的装置，所述涂层具有在从约5埃到约1000埃范围中的厚度，其中，用于形成所述涂层的至少一种前驱体在25℃的温度下表现出低于约150Torr的蒸气压，所述装置包括：至少一个前驱体容器，其中以液体或者固体形式放置所述至少一种前驱体；至少一个前驱体蒸气池，用于保存所述至少一种前驱体的蒸气；至少一个设备，控制从所述前驱体容器到所述前驱体蒸气池中的前驱体蒸气流；压力传感器，与所述前驱体蒸气池连通；工艺控制器，所述工艺控制器从所述压力传感器接收数据，将所述数据与期望的额定蒸气池压力比较，并且将信号发送到一个控制从所述前驱体容器到所述前驱体蒸气池中的蒸气流的设备，以便在达到所述期望的额定压力时，防止蒸气流进一步进入所述前驱体蒸气池中；在收到来自所述第一工艺控制器的信号时控制进入所述前驱体蒸气池中的前驱体蒸气流的设备；处理室，用于将所述涂层气相沉积在所述处理室中的衬底上；和在收到来自所述工艺控制器的信号时控制进入所述处理室中的前驱体蒸气流的设备。