[实用新型]磁头磁碟总成封装设备无效

专利信息
申请号: 200420093113.2 申请日: 2004-09-03
公开(公告)号: CN2749020Y 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 曾纪光;林奕章 申请(专利权)人: 贵州南方汇通世华微硬盘有限公司
主分类号: G11B33/00 分类号: G11B33/00
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 南霆
地址: 550002贵州省贵阳*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种将具有基准孔的硬盘上盖封条覆盖在磁头磁碟总成上的磁头磁碟总成封条封装设备,包括:用于放置磁头磁碟总成并具有泡沫垫以对硬盘上盖封条和磁头磁碟总成提供缓冲的设备基座、精确引导磁头磁碟总成位置的模板、连接基座和模板并用于开关模板的可调整枢轴、设置在基座上用于通过基准孔导引并定位硬盘上盖封条的定位针。该封装设备精确地将硬盘上盖封条和磁头磁碟总成对准,并采取预防措施以免在封装过程中磁头磁碟总成受不当压力而致部件受损,克服了人工操作效率低,易损环磁头磁碟总成等缺点,因而满足装配及密封操作过程的要求,提高了生产效率、可靠性及产品的质量。
搜索关键词: 磁头 磁碟 总成 封装 设备
【主权项】:
1、一种用于将具有至少一个基准的硬盘上盖封条覆盖在磁头磁碟总成上的磁头磁碟总成封装设备,包括:封装设备基座,用于放置磁头磁碟总成;模板,用于精确引导磁头磁碟总成的位置;枢轴,用于连接基座和模板,及开关模板;以及,至少一个定位针设置在基座上,用于插到硬盘上盖封条上相对应的基准孔,以导引并定位该硬盘上盖封条。
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