[实用新型]校准晶片及校准装置无效
| 申请号： | 200420088116.7 | 申请日： | 2004-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN2726109Y | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 庄志男;胡天镇;林祚勖;张正芳 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种校准晶片，用以供一机械手臂抓取片进行校正对准，包括一晶片本体、一刻度记号以及二条对准线。对准线设于该晶片本体之上，以供该机械手臂抓取片进行对准，所述的对准线彼此平行并具有一间距。刻度记号设于该晶片本体之上。刻度记号包括二条侧刻度线以及一停止线，侧刻度线延伸并邻接所述的对准线，停止线连接所述的侧刻度线。晶片本体包括半透明材料或不透明材料。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 晶片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种校准晶片，用以供一机械手臂抓取片进行校正对准，其特征在于，包括：一晶片本体；以及二条对准线，设于该晶片本体之上，以供该机械手臂抓取片对准该晶片本体，所述的对准线彼此平行并具有一间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
