[实用新型]影像传感器无效
申请号: | 200420077520.4 | 申请日: | 2004-07-07 |
公开(公告)号: | CN2726121Y | 公开(公告)日: | 2005-09-14 |
发明(设计)人: | 陈榕庭;王东传;辛宗宪;谢尚锋 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈践实 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种影像传感器,包括:设有一上、下表面的基板,上表面设有数个第一电极,该第一电极呈不规则形状,各第一电极间涂布有绿漆,其下表面设有数个分别电接至第一电极的第二电极;一凸缘层,为一框形体粘固于基板第一电极间的绿漆上与基板形成一凹槽;一影像感测芯片设于凹槽内基板的上表面上;数条导线两端分别电接于影像感测芯片与基板的第一电极;一透光层盖合于凸缘层上,将影像感测芯片封盖于凹槽内;可阻挡湿气由绿漆与基板的夹层缝隙渗入产品内部,故可有效提高产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 影像 传感器 | ||
【主权项】:
1、一种影像传感器,主要包括:设有一上、下表面的基板,其上表面设有数个第一电极,各第一电极间涂布有绿漆,其下表面设有数个分别电接至第一电极的第二电极;一凸缘层,为一框形体,设置于基板的上表面与基板形成一凹槽;一影像感测芯片设于凹槽内基板的上表面上;数条导线两端分别电接于影像感测芯片与基板的第一电极;一透光层盖合于凸缘层上,将影像感测芯片封盖于凹槽内;其特征在于:该基板的各第一电极呈不规则形状,排列于基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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