[实用新型]水缝-分瓣体内水冷式软接触电磁连铸结晶器无效

专利信息
申请号: 200420070031.6 申请日: 2004-07-28
公开(公告)号: CN2738921Y 公开(公告)日: 2005-11-09
发明(设计)人: 赫冀成;王强;王恩刚;邓安元 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: B22D11/049 分类号: B22D11/049
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 代理人: 李在川
地址: 110004辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及水缝-分瓣体内水冷式软接触电磁连铸结晶器,主要由上法兰、下法兰、线圈、结晶器套管、冷却水套、冷却水管、连接件、吊装装置构成,其特点是结晶器套管上部采用局部中间切缝结构,在分瓣体内设置有冷却水管,结晶器套管下部与冷却水套间形成水缝结构,从而形成水缝和分瓣体内水冷相结合的冷却方式,保证冷却效果的连续性;结晶器套管的切缝处的中心位置附近安装有高频线圈;上述新结构,可以保证在金属弯月面附近具有均匀且良好透磁性,对液态金属具有良好的冷却效果,达到软接触电磁连铸的需要,而且结晶器有足够的强度和较高的耐热变形性能,较易于加工,可实现钢等高熔点金属的圆坯、方坯的软接触电磁连铸,可应用于实际生产。
搜索关键词: 水缝 体内 水冷 接触 电磁 结晶器
【主权项】:
1、一种水缝—分瓣体内水冷式软接触电磁连铸结晶器,主要由上法兰、下法兰、线圈、结晶器套管、冷却水套、壳体、连接件、冷却水管、吊装装置构成,其特征在于结晶器套管上部采用局部中间切缝结构,在分瓣体内设置有冷却水管,结晶器套管下部与冷却水套间形成水缝结构。
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