[实用新型]影像感测器封装用清洗装置无效
| 申请号： | 200420066517.2 | 申请日： | 2004-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN2746518Y | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨翔钧;林明勋;魏佳民 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02;B08B5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种影像感测器封装用清洗装置。为提供一种有效清洁杂质、提高影像感测器封装品质的影像感测器制造辅助设备，提出本实用新型，它包括设有清洗室的密封体及设置于清洗室内的喷洗机构；喷洗机构位于密封体底部，其与设置于清洗室顶端基板上朝下的容置室相对，并可向基板容置室喷洒清洗物。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测器封装用清洗装置，它包括设有清洗室的密封体及设置于清洗室内的喷洗机构；其特征在于所述的喷洗机构位于密封体底部，其与设置于清洗室顶端基板上朝下的容置室相对，并可向基板容置室喷洒清洗物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
