[实用新型]晶片黏著机送夹料机构无效
| 申请号： | 200420065733.5 | 申请日： | 2004-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN2742573Y | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡国清 | 申请（专利权）人： | 新美化精机工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种晶片黏著机送夹料机构，其包括：一或以上的工作平台，其由一或以上的传动装置所带动，得以向X轴及/或Y轴及/或Z轴移动；该平台上设有一或以上的固定部，供用以夹持一个以上待黏著晶粒的导线架(leadframe)，或者夹持一个以上待黏著晶粒的导线架的夹具，使待黏著晶粒的导线架或夹持待黏著晶粒的导线架的夹具可随工作平台任意移动到需黏著晶粒的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 黏著机送夹料 机构 | ||
【主权项】：
1.一种晶片黏著机送夹料机构，其特征在于，包括：一或以上的工作平台，其由一或以上的传动装置所带动，得以向X轴及/或Y轴及/或Z轴移动；该平台上设有一或以上的固定部，以夹持一个以上待黏著晶粒的导线架，或者夹持一个以上待黏著晶粒的导线架的夹具，待黏著晶粒的导线架或夹持待黏著晶粒的导线架的夹具可随工作平台任意移动到需黏著晶粒的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
