[实用新型]发光二极管的改良结构无效
| 申请号： | 200420064354.4 | 申请日： | 2004-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN2711908Y | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘士龙 | 申请（专利权）人： | 刘士龙 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾桃园县平镇市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型发光二极管是将芯片底部埋入由荧光胶所构成的荧光材料而与承载部构成胶合，于芯片顶层以及芯片边侧与承载部的空间是覆盖有粉末状的荧光材料，以使芯片的四周围皆由荧光材料包覆，令构成一可平衡芯片顶层与边侧光线与荧光材料的波长结合，有效避免异色光圈生成的发光二极管构造。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 改良 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的改良结构，其发光二极管是在一承载部处固设有一芯片，并由金线构成芯片的电极层与导电端的连接，其芯片的表层以及底部是另外设有萤光材料；其特征在于：该设于芯片底部的萤光材料是为可供芯片埋入且将该芯片与承载部相胶合的萤光胶型态，该芯片表层的萤光材料为粉末状型态，并且覆盖在芯片顶层，以及填入芯片边侧与承载部的空间，并且与芯片底部的萤光材料构成衔接，该芯片的四周围皆由萤光材料包覆，整体芯片的上层是覆盖一具有防护作用的透明胶，构成一可平衡芯片顶层与边侧光线与萤光材料的波长结合，避免异色光圈生成的发光二极管结构。
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