[实用新型]电路基板无效
申请号: | 200420059386.5 | 申请日: | 2004-05-21 |
公开(公告)号: | CN2710315Y | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 许志行 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电路基板,其具有一线性槽孔,且线性槽孔内可形成具有多重的传输通道的槽状的导电通孔,以同时传递多个讯号。此电路基板有助于提高电路的集成度,缩短整体电路布局的绕线长度,并可提高生产效率与降低成本。 | ||
搜索关键词: | 路基 | ||
【主权项】:
1.一种电路基板,其特征在于,包括:至少一叠合层,具有一第一表面以及对应的一第二表面,其中该叠合层具有一线性槽孔,其贯穿该叠合层;一上第一导电平面,配置于该叠合层的该第一表面;至少一上第二导电平面,配置于该叠合层的该第一表面,且该上第二导电平面围绕于该上第一导电平面的外围;至少一下第二导电平面,配置于该叠合层的该第二表面;一下第一导电平面,配置于该叠合层的该第二表面,且该下第一导电平面围绕于该下第二导电平面的外围;一第一槽孔导电壁,配置于该线性槽孔内壁,并连接该上第一导电平面以及该下第一导电平面;以及至少一第二槽孔导电壁,配置于该线性槽孔内壁,并与该第一槽孔导电壁相互独立,且该第二槽孔导电壁连接该上第二导电平面以及该下第二导电平面。
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