[实用新型]整体装配的压力传感器装置无效
| 申请号： | 200420037346.0 | 申请日： | 2004-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN2718545Y | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 蒋庆;方平;董长盛 | 申请（专利权）人： | 浙江三花制冷集团有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 312500*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型是整体装配的压力传感器装置，属于仪器仪表技术领域。它包括压力芯片、电路板、导气接口以及封壳，其特征是所述的封壳与导气接口封接在一起形成腔体，所述的电路板被支撑在腔体内，压力芯片粘接在电路板上，电路引出线经绝缘注塑件引至腔体外，电路板与压力芯片的暴露部分涂覆有防护胶层。其结构简单紧凑，易于实施，而且当封壳和导气接口均用金属制成时，腔体即成为屏蔽腔，保证电磁兼容性，使产品性能稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 整体 装配 压力传感器 装置 | ||
【主权项】：
1、一种整体装配的压力传感器装置，包括压力芯片、电路板、导气接口以及封壳，其特征是所述的封壳与导气接口封接在一起形成腔体，所述的电路板被支撑在腔体内，压力芯片粘接在电路板上，电路引出线经绝缘注塑件引至腔体外，电路板与压力芯片的暴露部分涂覆有防护胶层。
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