[实用新型]带有强力散热机构的半导体发光二极管无效
| 申请号： | 200420027554.2 | 申请日： | 2004-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN2706876Y | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 严丹柯;杨林 | 申请（专利权）人： | 无锡来德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/427;H05K7/20;F28D15/02 |
| 代理公司： | 无锡华泰专利事务所 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214131江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为带有强力散热机构的半导体发光二极管，为降低现有大电流工作的发光二极管的高热阻以及提高其发光效率及工作寿命而设计。其特征是将发光二极管芯片通过导热材料与热管蒸发端的端面连接，以其作为导热基座，在热管的冷凝端装置散热翅片。利用热管的蒸发及冷凝相变过程，将发光二极管芯片的热量通过热管及散热翅片迅速带走，对发光二极管芯片的散热效率提高数百倍，热阻大幅度降低，发光效率、光输出功率及工作寿命大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 强力 散热 机构 半导体 发光二极管 | ||
【主权项】：
1、带有强力散热机构的半导体发光二极管，其有半导体发光二极管芯片，发光二极管芯片及与其连接的内引线用透明树脂封装，发光二极管芯片与导热基座热传导连接，其特征在于：所述导热基座为热管，发光二极管芯片通过至少一层导热材料与热管蒸发端的端面成热传导连接；在所述热管蒸发端装置相互绝缘的引线电极，发光二极管芯片上的电极通过内引线与所述相互绝缘的引线电极焊接连接；在热管的冷凝端装置散热翅片。
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