[发明专利]大尺寸砷化镓单晶结构的缺陷检测方法无效
申请号: | 200410102571.2 | 申请日: | 2004-12-27 |
公开(公告)号: | CN1796968A | 公开(公告)日: | 2006-07-05 |
发明(设计)人: | 周智慧;章安辉;王香泉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | G01N1/32 | 分类号: | G01N1/32;G01N21/88 |
代理公司: | 信息产业部电子专利中心 | 代理人: | 杨树芬 |
地址: | 300220天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 大尺寸砷化镓单晶结构的缺陷检测方法,包括研磨,抛光:机械抛光或化学抛光,采用化学抛光液配方为硫酸∶双氧水∶水=3∶1∶1;位错腐蚀,将氢氧化钾放在银坩埚内加热,使氢氧化钾熔化加热至澄清状态时即放入晶片试样进行腐蚀,然后取出试样,冷却后用清水冲洗,吹干;进行测量方向、测量点位置、数目和测量视场、观察视场面积的选取,第一个测量点选取在距晶片边缘的D/10mm处,其它测量点每间隔10mm为一个测量视场;最后对选取的测量点进行计算。本发明能够准确检测大尺寸砷化镓的结构缺陷,扩大了位错密度检测范围,不仅对砷化镓单晶<100>、<111>晶向进行检测,还可以对<511>晶向进行检测,操作简便、节省时间。 | ||
搜索关键词: | 尺寸 砷化镓单晶 结构 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
1、大尺寸砷化镓单晶结构的缺陷检测方法,其特征在于包括下列步骤:(1)研磨,将切好的砷化镓单晶片用金刚砂进行研磨,使表面平整、光洁、无划痕,清洗;(2)抛光:机械抛光或化学抛光,采用化学抛光液配方为硫酸∶双氧水∶水=3∶1∶1,在抛光<511>晶向单晶时需要将配好的抛光液搅拌后放置到室温,再把<511>晶向单晶浸放抛光液中,直至将<511>晶向单晶抛光好,抛光其它晶向单晶时抛光液温度无需到室温;(3)位错腐蚀,将氢氧化钾放在银坩埚内加热,使氢氧化钾熔化加热至澄清状态时即放入晶片试样进行腐蚀,对于<100>、<111>晶向单晶片为5~10分钟,对于<511>晶向单晶片为7~13分钟,然后取出试样,冷却后用清水冲洗,吹干;(4)进行测量方向、测量点位置和测量视场的选取,第一个测量点选取在距晶片边缘的D/10mm处,其它测量点每间隔10-12mm为一个测量视场,每个测量视场面积1mm2,其中D为砷化镓晶片的直径。(5)计算,对步骤(4)中的选取点和视场面积应用图像采集计算处理方法,对于<100>、<511>晶向单晶片平均位错密度
按式(1)计算;对于<111>晶向单晶片平均位错密度
按式(2)计算。N d ‾ = C ( 2 Σ i = 1 n N i + N 0 ) 2 n + 1 · · · · · · ( 1 ) ]]>N d ‾ = C ( 3 Σ i = 1 n N i + N 0 ) 3 n + 1 · · · · · · ( 2 ) ]]> 式中:i=1,2,3......n,测量点的数目;Ni,第i个测量点的位错腐蚀坑数目C,显微镜的计算系数,C=I/s,cm-2S,视场面积,cm2No,中心测量点位错腐蚀坑数目
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