[发明专利]硅晶微麦克风的制作方法

摘要

本发明是一种硅晶微麦克风的制作方法，该硅晶微麦克风以半导体工艺与硅微细加工制作而成，其主要包含有一具有一共振室的硅基板、一振动膜、一设有若干音孔的背板，以及一金属焊垫，制作容易，成本低廉，且适于大量生产。

主权项

1.一种硅晶微麦克风的制作方法，其包含有下列步骤：(a)提供一硅基板，且该硅基板的顶、底面分别有一介电层，随后于该硅基板的顶面沉积多晶硅材料，并掺杂硼或磷离子后进行回火以形成一振动膜，再将该振动膜进行微影蚀刻以得到所设计的图形；(b)于该振动膜上沉积形成一牺牲层；(c)沉积一绝缘层于该牺牲层上；(d)在该绝缘层上方沉积多晶硅材料，掺杂硼或磷离子后进行回火以形成一背板，而后微影蚀刻出所需的图形；(e)沉积一保护层于该背板，再微影蚀刻出一接触窗；(F)溅镀或蒸镀二导电焊垫于该接触窗的位置，且分别于该背板、该振动膜电性连接；(g)蚀刻该保护层、该背板与该绝缘层，进而形成复数个音孔；(h)去除该硅基板底面部分的介电层，再蚀刻该硅基板，之后将该硅基材顶面的介电层去除而形成一共振室；以及(i)去除该牺牲层。